天睿 全新TCW-32H阻焊控制器技术咨询

故障排除  1、踏下脚踏板焊机不工作，电源指示灯不亮：  a.检查电源电压是否正常;检查控制系统是否正常。 b.检查脚踏开关触点、交流接触器触点、分头换挡开关是否接触良好或烧损。 2、电源指示灯亮，工件压紧不焊接：  a.检查脚踏板行程是否到位，脚踏开关是否接触良好。 b.检查压力杆弹簧螺丝是否调整适当。 3、焊接时出现不应有的飞溅： a.检查电极头是否氧化严重。  b.检查焊接工件是否严重锈蚀接触不良。 c.检查调节开关是否档位过高。  d.检查电极压力是否太小，焊接程序是否正确。 4、焊点压痕严重并有挤出物： a.检查电流是否过大。  b.检查焊接工件是否有凹凸不平。  c.检查电极压力是否过大，电极头形状、截面是否合适。 5、焊接工件强度不足：  a.检查电极压力是否太小，检查电极杆是否紧固好。  b.检查焊接能量是否太小，焊接工件是否锈蚀严重，使焊点接触不良。 c.检查电极头和电极杆、电极杆和电极臂之间是否氧化物过多。 d.检查电极头截面是否因为磨损而增大造成焊接能量减小。 e.检查电极和铜软联和结合面是否严重氧化。

当进行不等厚度或不同材料的点焊时，熔核将不对称于其交界面，而是向厚件或导电、导热性差的一边偏移，偏移的结果将使薄件或导电、导热性好的工件焊透率减小，焊点强度降低。熔核偏移是由两工件产热和散热条件不相同引起的。厚度不等时，厚件一边电阻大、

交界面离电极远，故产热多而散热少，致使熔核偏向厚件；材料不同时，导电、导热性差的材料产热易而散热难，故熔核也偏向这种材料，见图5，图中p为电阻率。

焊接时的主要问题：

1) 表层易破坏，失去原有镀层的作用。

2) 电极易与镀层粘附，缩短电极使用寿命。

3) 与低碳钢相比，适用的焊接工艺参数范围较窄，易于形成未焊透或喷溅，因而必须精控制工艺参数。

4) 镀层金属的熔点通常比低碳钢低，加热时先熔化的镀层金属使两板间的接触面扩大，电流密度减小。因此，焊接电流应比无镀层时大。

5) 为了将已熔化的镀层金属排挤出接合面，电极压力应比无镀层时高。